极性
区分单向与双向结构，按被保护信号是单极性还是双极性选择。
料号搜索与选型
查找ESD静电保护器件料号
选型表使用中文后台当前已发布的产品记录、选型字段和料号技术资料。
* 图片和料号列固定显示 · 横向拖动可查看全部规格
| 图片 | 规格书 | 对比 | 资料下载 |
极性
|
耐受电压/V
|
空气放电/接触放电
|
寄生电容/pf
|
封装
|
工作温度
|
样品 |
|---|
| 图片 | 料号 | 规格书 | 对比 | 资料下载 | 极性 | 耐受电压/V | 空气放电/接触放电 | 寄生电容/pf | 封装 | 工作温度 | 样品 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
WHALD03G4U | SPEC | ESD | 3.3 | ±15KV/±12KV | 0.3 | DFN2510-10L | -40℃~125℃ |
|
||
 |
WHTA5V01P2C | SPEC | ESD | 5 | ±20KV/±20KV | 1.2 | SOT-363 | -40℃~125℃ |
|
||
 |
WHTA3V30P8B | SPEC | ESD | 3.3 | ±30KV/±30KV | 0.8 | SOD323 | -40℃~125℃ |
|
没有匹配的料号
请放宽筛选条件或清除当前搜索。
按极性选型
按极性选TVS与ESD器件
先确定被保护信号是单极性还是双极性，再比较具体参数。
如何选型
TVS与ESD器件怎么选：四步
先定工作电压，再看放电等级与电容，最后核对封装与布局。
- 01
确定工作电压
耐受电压要高于信号或电源的正常工作电压，避免常态下漏电或误导通。
- 02
确认极性
单极性信号可用单向器件，双极性或交流信号需要双向结构。
- 03
核对电容与速率
高速接口对寄生电容敏感，电容过大会压低带宽并恶化信号质量。
- 04
核对封装与布局
尽量靠近连接器放置，缩短泄放回路，再按封装确认焊盘与走线。
关键选型参数
TVS与ESD参数怎么看
每个筛选项先帮你排除不适用的料号，最终数值以该料号规格书为准。
耐受电压
应高于正常工作电压，太接近会在常态下漏电或误触发。
静电放电等级
空气放电与接触放电分别标注，按适用的测试条件读取，不要混用。
寄生电容
以皮法计，高速差分接口通常要求尽量低的电容以减少信号劣化。
封装
多通道封装可一次保护多路信号，单通道封装布局更灵活。
工作温度
按该料号标注的范围选择，并为整机内部温升留出余量。
应用核对
按接口类型匹配保护器件
应用适配取决于具体料号，下列场景用于说明核对重点，不代表全部料号适配。
接口端口静电防护
- 按接口速率选低电容器件，并尽量靠近连接器布置以缩短泄放回路。
电源与总线浪涌抑制
- 提供工作电压与浪涌等级要求，必要时与气体放电管等器件分级配合。
资料下载
TVS与ESD规格书下载
按料号查看规格书、钳位特性与封装图，并核对测试条件。
以下展示有可用资料的代表料号，可通过搜索查找指定料号。
- 3
- 已列出的 PDF 规格书
- 0
- 已列出的 3D 文件
- 0
- 已列出的 PCB 封装
沃虎发布的产品内容由工程团队审核。规格参数、下载资料和技术支持信息均对应具体料号，便于在申请样品或报价前核对。
品类概述
TVS和ESD的区别，有没有方向
三段分别回答：它们做什么、怎么区分、什么时候需要工程核对。
已有明确型号？前往产品表申请样品或询价。
TVS与ESD器件的作用
两者都并联在被保护端口与地之间，平时呈高阻不影响电路；当电压超过阈值时迅速导通，把能量泄放掉并将电压钳制在器件能承受的范围内，从而保护后级芯片。它们不提供隔离，也不限流。
TVS和ESD怎么区分
习惯上TVS偏向承受能量更高的浪涌，ESD器件更强调极低的寄生电容与极快响应，用于高速接口的静电防护。两者原理相近但侧重不同，同一端口有时需要分级配合，不能只按名称互换。
什么时候需要工程核对
更换现用料号、提高接口速率、改变工作电压或有明确的抗扰度测试要求时，需核对耐受电压、钳位特性、寄生电容与布局。参数相近不代表可直接替换，提供接口与测试要求即可开始评估。
ESD保护器件的原理是什么？
它并联在信号线与地之间，平时呈高阻几乎不影响信号；当静电脉冲到来时迅速导通，把能量引到地并把电压钳制在后级芯片可承受的范围内。响应速度与残压水平决定了实际的保护效果。
为什么ESD器件强调低电容？
器件并联在信号线上，其寄生电容直接成为链路负载。高速接口对容性负载很敏感，电容偏高会衰减高频分量、恶化眼图并抬高回波损耗。因此高速端口应优先选择标注低电容的型号并实测验证。
怎么选ESD器件的耐受电压？
应高于信号线上正常工作时的最高电压，包括共模偏置与瞬态。取值过低会在常态下漏电或误触发，影响正常通信；过高则钳位电压上升，保护效果变差。请结合后级芯片的耐压能力确定窗口。
ESD器件放在哪里最有效？
尽量靠近连接器或静电进入点，并让到地的回路尽可能短而宽，以降低寄生电感带来的电压过冲。走线上不应先经过后级芯片再到保护器件。布局完成后应按适用标准做整机抗扰度验证。
ESD器件样品和报价怎么申请？
已有完整料号时，提供型号、数量、交付地区与期望发货日期即可申请样品或索取报价。仍在选型阶段可先提供接口类型、数据速率、工作电压与需要满足的放电等级，由销售工程师协助确认候选。
工程师支持
完成初选后的下一步
填写候选料号和需要确认的使用条件。候选明确后可继续沟通样品支持，商务问题也可在同一次工程沟通中说明。
- 1候选料号
- 2工程审核
- 3样品申请
- 4商务沟通
替代评估需要提供
- 原型号与原规格书
含版本号
- 使用条件
温度、隔离电压、PoE 电流口径
- 封装约束
脚数、Pitch 与两排之间的排距
- 项目阶段与年用量
影响样品与评估优先级
- 期望结论时间
需要给出候选与差异说明的时间点
工程复核后给出候选料号与差异说明。
样品与报价需要提供
- 候选料号
来自选型表或工程审核结论
- 需求数量与项目阶段
打样 / 小批量 / 量产
- 期望交期
样品与批量分别说明
- 特殊资料要求
合规文件、材质声明或第三方报告
样品免费提供，样品数量与交期按料号和项目阶段评估，提交后由业务在工作日内回复。
