接口类型
SFP系与QSFP系的通道数与尺寸不同，按目标模块确定代际。
I/O连接器 products
SFP光模块连接器与笼子
光模块笼子与连接器决定端口的机械定位、EMI屏蔽与散热路径。按接口代际、端口数、堆叠方式与散热方案筛选候选，核对PCB封装与面板开孔，已定料号可直接索取样品报价。
料号搜索与选型
查找SFP光模块连接器与笼子料号
选型表使用中文后台当前已发布的产品记录、选型字段和料号技术资料。
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| 图片 | 规格书 | 对比 | 资料下载 |
可插拔 I/O 产品类型
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外形尺寸
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数据速率（最大）（Gb/s）
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安装类型
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端口
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包含光导管
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散热
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SFP镀金厚度
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SFP镀镍厚度
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样品 |
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| 图片 | 料号 | 规格书 | 对比 | 资料下载 | 可插拔 I/O 产品类型 | 外形尺寸 | 数据速率（最大）（Gb/s） | 安装类型 | 端口 | 包含光导管 | 散热 | SFP镀金厚度 | SFP镀镍厚度 | 样品 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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WH29BT019D1S01 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP+ | 10G | 压接 | 2 x 2 | ▽△▽△ | 散热孔 | None | Ni 30U |
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WH29AT019D1S01 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP+ | 10G | 压接 | 2 x 1 | ▽△▽△ | 散热孔 | 15U | Ni 30U |
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WH39HR01SDCS01 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP28 | 25G | 压接 | 2 x 6 | △□▽ | 散热孔 | 15U | Ni 30U |
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WH81161Y22121 | SPEC | 笼子+连接器 | QSFP56 | 200G | 压接 | 2 x 2 | ○ ○ | 散热片 | 30U | Ni 50U |
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WH29DTD19D1S01 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP+ | 10G | 压接 | 2 x 4 | ▽△▽△ | 散热孔 | None | Ni 30U |
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WHSFP05825F035 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP | 5G | 压接 | 2 x 5 | △▽ | 散热孔 | 30U | Ni 30U |
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WHSFP05825F034 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP | 5G | 压接 | 2 x 5 | ▽ △ | 散热孔 | 30U | Ni 30U |
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WHSFP05725F009 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP | 5G | 压接 | 2 x 5 | NONE | 散热孔 | 30U | Ni 30U |
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WHSFP05825F033 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP | 5G | 压接 | 2 x 5 | ▽△▽△ | 散热孔 | 30U | Ni 30U |
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WHSFP32324F005 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP28 | 25G | 压接 | 2 x 4 | △ ▽ | 散热孔 | 30U | Ni 50U |
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WHSFP32024F003 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP28 | 25G | 压接 | 2 x 4 | NONE | 散热孔 | 30U | Ni 50U |
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WHSFP06326F002 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP+ | 10G | 压接 | 2 x 6 | NONE | 散热孔 | None | None |
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WHSFP16026F018 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP+ | 10G | 压接 | 2 x 6 | △▽ | 散热孔 | 30U | Ni 30U |
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WHSFP15624F020 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP+ | 10G | 压接 | 2 x 4 | △▽ | 散热孔 | 30U | Ni 30U |
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WHSFP15624F030 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP+ | 10G | 压接 | 2 x 4 | ▽ △ | 散热孔 | 30U | Ni 30U |
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WHSFP15524F009 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP+ | 10G | 压接 | 2 x 4 | NONE | 散热孔 | 30U | Ni 30U |
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WHSFP15624F029 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP+ | 10G | 压接 | 2 x 4 | ▽△▽△ | 散热孔 | 30U | Ni 30U |
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WH81-123-Y0011-1 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP+ | 10G | 压接 | 2 x 3 | △▽ | 散热孔 | 15U | None |
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WH81-123-Y0010-1 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP+ | 10G | 压接 | 2 x 3 | ▽△▽△ | 散热孔 | 15U | None |
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WH81-123-Y0007-1 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP+ | 10G | 压接 | 2 x 3 | NONE | 散热孔 | 15U | None |
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没有匹配的料号
请放宽筛选条件或清除当前搜索。
按接口选型
按接口类型选光模块笼子
从SFP到QSFP112，接口代际决定通道数与机械尺寸，不能按外形互换。
如何选型
光模块笼子与连接器怎么选
先定接口与端口排布，再核对面板、散热与PCB条件，最后做样品验证。
- 01
确定接口与端口
给出接口代际、端口数量、单排或堆叠、连排数量以及面板可用宽度。
- 02
核对面板与机械
比较面板开孔、笼子高度、导轨位置、EMI指片形式与接地方式。
- 03
评估散热方案
确认是否需要散热片、骑跨式还是压接式、风道方向与模块功耗等级。
- 04
核对PCB与验证
对照推荐焊盘、压接孔与高速走线出线方向，再用样品做装配验证。
关键选型参数
光模块连接器参数怎么看
每个筛选项先帮你排除不适用的料号，最终数值以该料号规格书为准。
端口数与排布
区分单口、多口连排与上下堆叠，端口数不能用引脚数换算。
连接器形式
区分压接式与贴片式，核对保持力、共面度与安装工艺要求。
散热片
带散热片与不带散热片属于不同料号，需核对夹持方式与高度。
EMI屏蔽
按指片形式、面板贴合方式与接地路径比较，屏蔽效果需整机验证。
PCB封装
按推荐焊盘、压接孔径与定位柱核对，并确认高速出线方向。
| 可插拔 I/O 产品类型 | 料号数 | 外形尺寸 | 数据速率（最大）（Gb/s） | 安装类型 | 端口 | 包含光导管 | 散热 | SFP镀金厚度 | SFP镀镍厚度 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 笼子 | 73 | SFP, SFP+, SFP28, QSFP/QSFP+, QSFP28, QSFPDD | 5G, 10G, 25G, 40G, 100G, 400G | 焊接, 压接, 未注明 | 1 x 1, 1 x 2, 1 x 4, 1 x 5, 1 x 6, 2 x 1 | NONE, ○ ○, △ ▽, ○, ○○○○ | 散热孔, 散热片, - | 30U, None, 未注明 | Ni 30U, Ni 50U, Ni 30U~50U, Ni 30U~80U, None, 未注明 | 筛选 → |
| 连接器 | 9 | SFP+, SFP28, QSFP/QSFP+, QSFPDD | 10G, 25G, 40G, 400G | 焊接, - | 1 x 1 | NONE | - | 15U, 30U | Ni 50U, None | 筛选 → |
| 笼子+连接器 | 135 | SFP, SFP+, SFP28, QSFP/QSFP+, QSFP56 | 5G, 10G, 25G, 40G, 200G | 压接 | 2 x 1, 2 x 2, 2 x 3, 2 x 4, 2 x 5, 2 x 6, 2 x 8, 2 x 12 | NONE, ○ ○, ▽△▽△, △ ▽△▽, ▽ △, ▽△, △▽, △ ▽, △○▽, ▽○△, △□▽, ▽□△, 口△▽口, □ □ | 散热孔, 散热片 | 15U, 30U, None | Ni 30U, Ni 50U, None | 筛选 → |
应用核对
按设备类型匹配光模块笼子
应用适配取决于具体料号，下列场景用于说明核对重点，不代表全部料号适配。
数据中心交换机与路由器
- 确认接口代际、连排密度、面板风道与模块功耗，再比较散热方案。
接入设备与光传输板卡
- 提供面板开孔、可用高度、接地方式与装配工艺，便于核对候选料号。
资料下载
SFP笼子规格书与PCB封装
按完整料号查找规格书、推荐焊盘与面板开孔尺寸，并核对资料版本。
以下展示有可用资料的代表料号，可通过搜索查找指定料号。
- 216
- 已列出的 PDF 规格书
- 196
- 已列出的 3D 文件
- 0
- 已列出的 PCB 封装
沃虎发布的产品内容由工程团队审核。规格参数、下载资料和技术支持信息均对应具体料号，便于在申请样品或报价前核对。
品类概述
光模块笼子的作用与选型边界
三段分别回答：它做什么、代际怎么分、什么时候需要工程核对。
已有明确型号？前往产品表申请样品或询价。
光模块笼子和连接器各做什么
笼子负责模块的机械定位、插拔导向、面板EMI屏蔽与散热路径；连接器负责模块与PCB之间的电气连接。两者通常配套使用，也可能分为独立料号，但都不参与信号调制与协议处理。
接口代际怎么分：SFP系与QSFP系
SFP、SFP+与SFP28属于单通道接口；QSFP系列与QSFP-DD属于多通道接口，通道数与尺寸不同。速率由模块与主控决定，笼子不提供速率保证，选型应先对齐目标模块的接口标准。
什么时候需要FAE核对
更换现用料号、改变端口排布、增加散热片或不改面板时，需核对开孔、笼子高度、焊盘、压接孔与接地方式。资料不齐也可以先咨询，销售工程师会对接FAE补齐核对项，最终需用样品完成装配验证。
光模块笼子的作用是什么？
笼子为光模块提供机械定位与插拔导向，通过面板接触形成电磁屏蔽，并作为模块热量传导到散热片或机箱风道的路径。它不参与信号处理，也不决定链路速率，端口性能取决于模块、连接器与PCB高速设计的整体配合。
SFP和SFP+的笼子能通用吗？
外形相近不等于可以直接互换。虽然同属单通道接口族，但不同料号在连接器形式、EMI指片、散热片配置与焊盘定义上可能不同。请以目标模块的接口标准与具体料号图纸为准，并在装配前核对面板开孔与PCB封装。
QSFP-DD是什么，和QSFP28差在哪？
QSFP-DD在QSFP系列基础上增加了一排触点，通道数更多，对应的连接器与笼子机械结构也不同，通常对散热要求更高。它不是QSFP28的直接替换件。选型请以目标模块标准、面板空间与散热条件为准，不要按外形判断。
什么时候需要带散热片的笼子？
取决于模块功耗等级、机箱风道、环境温度与端口密度，而不是接口代际本身。请提供模块功耗、风速方向与可用高度，再比较骑跨式或压接式散热方案。带散热片属于不同料号，会改变面板与装配条件。
多口连排笼子比单口逐个排布好吗？
两者取向不同。连排可提高面板密度并统一接地，但对PCB共面度、装配公差与返修的要求更高；单口排布布局更灵活。请按面板宽度、端口数、工艺能力与维护方式比较，不存在适用于所有机型的统一结论。
压接式和贴片式连接器怎么选？
压接式依靠压接孔与保持力固定，对PCB厚度与孔径有要求；贴片式依赖焊接工艺与共面度控制。选择取决于端口密度、装配线能力、插拔次数与返修要求。请提供PCB参数与工艺条件，由FAE比较候选料号。
笼子的EMI屏蔽能保证整机通过测试吗？
不能。指片形式与面板贴合方式会影响屏蔽效果，但整机结果还取决于面板材质、接地路径、机箱结构、PCB布局与其他端口。请把屏蔽要求与测试标准提供给销售工程师，笼子选型本身不构成合规结论。
SFP笼子样品、规格书和报价怎么获取？
已有完整料号时，提供型号、数量、交付地区与期望发货日期即可直接索取样品或报价，不需要先完成工程评估。仍在选型阶段可先说明接口代际、端口排布与面板条件，销售工程师会协调FAE补齐核对项。
工程师支持
完成初选后的下一步
填写候选料号和需要确认的使用条件。候选明确后可继续沟通样品支持，商务问题也可在同一次工程沟通中说明。
- 1候选料号
- 2工程审核
- 3样品申请
- 4商务沟通
替代评估需要提供
- 原型号与原规格书
含版本号
- 使用条件
温度、隔离电压、PoE 电流口径
- 封装约束
脚数、Pitch 与两排之间的排距
- 项目阶段与年用量
影响样品与评估优先级
- 期望结论时间
需要给出候选与差异说明的时间点
工程复核后给出候选料号与差异说明。
样品与报价需要提供
- 候选料号
来自选型表或工程审核结论
- 需求数量与项目阶段
打样 / 小批量 / 量产
- 期望交期
样品与批量分别说明
- 特殊资料要求
合规文件、材质声明或第三方报告
样品免费提供，样品数量与交期按料号和项目阶段评估，提交后由业务在工作日内回复。
