接口类型
SFP系与QSFP系的通道数与尺寸不同，按目标模块确定代际。
料号搜索与选型
查找QSFP112板端连接器料号
选型表使用中文后台当前已发布的产品记录、选型字段和料号技术资料。
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| 图片 | 规格书 | 对比 | 资料下载 |
可插拔 I/O 产品类型
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外形尺寸
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数据速率（最大）（Gb/s）
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安装类型
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端口
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包含光导管
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散热
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SFP镀金厚度
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SFP镀镍厚度
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样品 |
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| 图片 | 料号 | 规格书 | 对比 | 资料下载 | 可插拔 I/O 产品类型 | 外形尺寸 | 数据速率（最大）（Gb/s） | 安装类型 | 端口 | 包含光导管 | 散热 | SFP镀金厚度 | SFP镀镍厚度 | 样品 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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WHSFP32328F003 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP28 | 25G | 压接 | 2 x 8 | △ ▽ | 散热孔 | 30U | Ni 50U |
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WHSFP32026F002 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP28 | 25G | 压接 | 2 x 6 | NONE | 散热孔 | 30U | Ni 50U |
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WHSFP32126F002 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP28 | 25G | 压接 | 2 x 6 | ▽△▽△ | 散热孔 | 30U | Ni 50U |
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WHSFP32226F002 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP28 | 25G | 压接 | 2 x 6 | △▽ | 散热孔 | 30U | Ni 50U |
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WHSFP32326F002 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP28 | 25G | 压接 | 2 x 6 | ▽ △ | 散热孔 | 30U | Ni 50U |
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WHSFP32526F002 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP28 | 25G | 压接 | 2 x 6 | △□▽ | 散热孔 | 30U | Ni 50U |
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WHSFP32226F004 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP28 | 25G | 压接 | 2 x 6 | ▽△ | 散热孔 | 30U | Ni 50U |
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WHSFP32326F004 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP28 | 25G | 压接 | 2 x 6 | △ ▽ | 散热孔 | 30U | Ni 50U |
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WHSFP32126F004 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP28 | 25G | 压接 | 2 x 6 | △ ▽△▽ | 散热孔 | 30U | Ni 50U |
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WHSFP32226F006 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP28 | 25G | 压接 | 2 x 6 | 口△▽口 | 散热孔 | 30U | Ni 50U |
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WHSFP32426F002 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP28 | 25G | 压接 | 2 x 6 | △○▽ | 散热孔 | 30U | Ni 50U |
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WHSFP32024F002 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP28 | 25G | 压接 | 2 x 4 | NONE | 散热孔 | 30U | Ni 50U |
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WHSFP32124F002 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP28 | 25G | 压接 | 2 x 4 | ▽△▽△ | 散热孔 | 30U | Ni 50U |
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WHSFP32224F002 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP28 | 25G | 压接 | 2 x 4 | △▽ | 散热孔 | 30U | Ni 50U |
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WHSFP32524F002 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP28 | 25G | 压接 | 2 x 4 | △□▽ | 散热孔 | 30U | Ni 50U |
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WHSFP32524F004 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP28 | 25G | 压接 | 2 x 4 | ▽□△ | 散热孔 | 30U | Ni 50U |
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WHSFP32324F006 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP28 | 25G | 压接 | 2 x 4 | △ ▽ | 散热孔 | 30U | Ni 50U |
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WHSFP32224F007 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP28 | 25G | 压接 | 2 x 4 | 口△▽口 | 散热孔 | 30U | Ni 50U |
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WHSFP32424F002 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP28 | 25G | 压接 | 2 x 4 | △○▽ | 散热孔 | 30U | Ni 50U |
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WHSFP32424F004 | SPEC | 笼子+连接器 | SFP28 | 25G | 压接 | 2 x 4 | ▽○△ | 散热孔 | 30U | Ni 50U |
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没有匹配的料号
请放宽筛选条件或清除当前搜索。
按接口选型
按接口类型选光模块笼子
从SFP到QSFP112，接口代际决定通道数与机械尺寸，不能按外形互换。
如何选型
光模块笼子与连接器怎么选
先定接口与端口排布，再核对面板、散热与PCB条件，最后做样品验证。
- 01
确定接口与端口
给出接口代际、端口数量、单排或堆叠、连排数量以及面板可用宽度。
- 02
核对面板与机械
比较面板开孔、笼子高度、导轨位置、EMI指片形式与接地方式。
- 03
评估散热方案
确认是否需要散热片、骑跨式还是压接式、风道方向与模块功耗等级。
- 04
核对PCB与验证
对照推荐焊盘、压接孔与高速走线出线方向，再用样品做装配验证。
关键选型参数
光模块连接器参数怎么看
每个筛选项先帮你排除不适用的料号，最终数值以该料号规格书为准。
端口数与排布
区分单口、多口连排与上下堆叠，端口数不能用引脚数换算。
连接器形式
区分压接式与贴片式，核对保持力、共面度与安装工艺要求。
散热片
带散热片与不带散热片属于不同料号，需核对夹持方式与高度。
EMI屏蔽
按指片形式、面板贴合方式与接地路径比较，屏蔽效果需整机验证。
PCB封装
按推荐焊盘、压接孔径与定位柱核对，并确认高速出线方向。
| 可插拔 I/O 产品类型 | 料号数 | 外形尺寸 | 数据速率（最大）（Gb/s） | 安装类型 | 端口 | 包含光导管 | 散热 | SFP镀金厚度 | SFP镀镍厚度 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 笼子 | 73 | SFP, SFP+, SFP28, QSFP/QSFP+, QSFP28, QSFPDD | 5G, 10G, 25G, 40G, 100G, 400G | 焊接, 压接, 未注明 | 1 x 1, 1 x 2, 1 x 4, 1 x 5, 1 x 6, 2 x 1 | NONE, ○ ○, △ ▽, ○, ○○○○ | 散热孔, 散热片, - | 30U, None, 未注明 | Ni 30U, Ni 50U, Ni 30U~50U, Ni 30U~80U, None, 未注明 | 筛选 → |
| 连接器 | 9 | SFP+, SFP28, QSFP/QSFP+, QSFPDD | 10G, 25G, 40G, 400G | 焊接, - | 1 x 1 | NONE | - | 15U, 30U | Ni 50U, None | 筛选 → |
| 笼子+连接器 | 135 | SFP, SFP+, SFP28, QSFP/QSFP+, QSFP56 | 5G, 10G, 25G, 40G, 200G | 压接 | 2 x 1, 2 x 2, 2 x 3, 2 x 4, 2 x 5, 2 x 6, 2 x 8, 2 x 12 | NONE, ○ ○, ▽△▽△, △ ▽△▽, ▽ △, ▽△, △▽, △ ▽, △○▽, ▽○△, △□▽, ▽□△, 口△▽口, □ □ | 散热孔, 散热片 | 15U, 30U, None | Ni 30U, Ni 50U, None | 筛选 → |
应用核对
按设备类型匹配光模块笼子
应用适配取决于具体料号，下列场景用于说明核对重点，不代表全部料号适配。
数据中心交换机与路由器
- 确认接口代际、连排密度、面板风道与模块功耗，再比较散热方案。
接入设备与光传输板卡
- 提供面板开孔、可用高度、接地方式与装配工艺，便于核对候选料号。
资料下载
SFP笼子规格书与PCB封装
按完整料号查找规格书、推荐焊盘与面板开孔尺寸，并核对资料版本。
以下展示有可用资料的代表料号，可通过搜索查找指定料号。
- 0
- 已列出的 PDF 规格书
- 0
- 已列出的 3D 文件
- 0
- 已列出的 PCB 封装
沃虎发布的产品内容由工程团队审核。规格参数、下载资料和技术支持信息均对应具体料号，便于在申请样品或报价前核对。
品类概述
光模块笼子的作用与选型边界
三段分别回答：它做什么、代际怎么分、什么时候需要工程核对。
已有明确型号？前往产品表申请样品或询价。
光模块笼子和连接器各做什么
笼子负责模块的机械定位、插拔导向、面板EMI屏蔽与散热路径；连接器负责模块与PCB之间的电气连接。两者通常配套使用，也可能分为独立料号，但都不参与信号调制与协议处理。
接口代际怎么分：SFP系与QSFP系
SFP、SFP+与SFP28属于单通道接口；QSFP系列与QSFP-DD属于多通道接口，通道数与尺寸不同。速率由模块与主控决定，笼子不提供速率保证，选型应先对齐目标模块的接口标准。
什么时候需要FAE核对
更换现用料号、改变端口排布、增加散热片或不改面板时，需核对开孔、笼子高度、焊盘、压接孔与接地方式。资料不齐也可以先咨询，销售工程师会对接FAE补齐核对项，最终需用样品完成装配验证。
QSFP112和QSFP56有什么不同？
两者同属四通道接口族，但单通道速率目标不同，对连接器高速特性与散热余量的要求也不同。机械尺寸相近不构成可直接替换的依据。请以目标模块的接口标准与该料号图纸为准，并核对主控支持情况。
QSFP112需要配哪种散热方案？
取决于模块功耗等级、机箱风道方向、环境温度与端口密度，而不是接口代际本身。请提供功耗与风道数据，由FAE比较骑跨式与压接式散热片，并核对夹持方式、接触压力、高度与面板装配限制。
QSFP112板端连接器怎么核对PCB？
请对照该料号图纸核对推荐焊盘、压接孔径、定位柱位置、共面度要求与接地脚布置，并确认高速信号的出线方向与走线层分配。机械装得下不等于电气与工艺条件满足，导入前应完成样板实测验证。
图纸和三维模型怎么获取？
请提供完整料号与用途，由销售工程师确认可提供的图纸、规格书与模型格式及版本。部分文件可能需要另行确认发布范围。核对前请先确认资料版本一致，避免按旧版图纸完成布局后再返工修改。
如何申请QSFP112样品或报价？
已确定料号时，提供型号、数量、交付地区与期望发货日期即可申请样品或索取报价。仍在选型阶段可先提供目标模块、端口排布与面板条件，销售工程师会协调FAE给出候选并说明需要验证的差异项。
工程师支持
完成初选后的下一步
填写候选料号和需要确认的使用条件。候选明确后可继续沟通样品支持，商务问题也可在同一次工程沟通中说明。
- 1候选料号
- 2工程审核
- 3样品申请
- 4商务沟通
替代评估需要提供
- 原型号与原规格书
含版本号
- 使用条件
温度、隔离电压、PoE 电流口径
- 封装约束
脚数、Pitch 与两排之间的排距
- 项目阶段与年用量
影响样品与评估优先级
- 期望结论时间
需要给出候选与差异说明的时间点
工程复核后给出候选料号与差异说明。
样品与报价需要提供
- 候选料号
来自选型表或工程审核结论
- 需求数量与项目阶段
打样 / 小批量 / 量产
- 期望交期
样品与批量分别说明
- 特殊资料要求
合规文件、材质声明或第三方报告
样品免费提供，样品数量与交期按料号和项目阶段评估，提交后由业务在工作日内回复。
