跳到主要内容

以太网 PHY 接入 · 标准参考设计

万兆网口防雷电路:10GBASE-T 防静电与浪涌参考设计(电压型 PHY)

  • 非 PoE
  • 分立 RJ45 + 外置 10G 网变
  • 跨差分对 TVS

版本 D1.0 验证状态 落板后须做 10G 链路、EMC 与浪涌试验作者 沃虎技术团队审核 Geoffery Bob(FAE 工程师)审核日期 发布 更新

万兆网口防雷电路:10GBASE-T 防静电与浪涌参考设计(电压型 PHY)原理图(标准设计参考 D1.0)
万兆网口防雷电路:10GBASE-T 防静电与浪涌参考设计(电压型 PHY) · 标准设计参考原理图(D1.0)

万兆网口防雷电路设计要点

PHY 与中心抽头

采用片内端接的 10G 电压型 PHY,四对 MDI 均双向收发。CT_A-CT_D 各经C1-C4(100nF)接 GND,四路彼此独立,电容靠近对应网变引脚;CT 不接外部偏置电源。

网变与线对映射

T1 采用四路 1:1 隔离变压器 + 线缆侧 CMC的 TD 结构,并满足所选 PHY 的 10G磁性参数要求。A/B/C/D 分别连接 RJ45 的 1/2、3/6、4/5、7/8,四对均为数据对。

浪涌与静电钳位

D1-D4 为低电容双向 TVS,逐对跨接 MDI 正、负线,靠近网变 PHY 侧布置,连接尽量短。用于限制耦合到 PHY 侧的差模瞬态;工作电压、钳位特性和寄生电容须与实际 PHY 配合。

共模端接与屏蔽

线缆侧各 CT 经 R1-R4(75Ω)汇入 BS,再经 C5(1nF 高压电容)接 SHIELD;RJ45 金属壳接同一 SHIELD。Bob Smith 用于共模端接,不代替 TVS 钳位。

适用范围

非 PoE;适用于片内端接、CT 电容接地的架构。GND 与 SHIELD 分网。本图为感应浪涌及 ESD 的端口防护参考,目标等级与机壳接地条件待定;PHY 的其他配套电路按选型补齐。

万兆网口防雷电路图怎么读

  • D1-D4 每对跨接,靠近网变 PHY 侧。
  • CT_A-CT_D 各经独立 100nF 接 GND。
  • R1-R4、C5 为外置共模端接,非浪涌钳位。
  • GND 与 SHIELD 分网;本图为非 PoE 架构。
  • 实心点 = 连接;跨线弧 = 不连接。
  • 功能端名须按实际器件封装映射。

相关沃虎器件(选型参考)

以上料号为本参考设计 PDF“产品图示”所列的沃虎器件,用于选型参考;最终型号须按 PHY 原厂资料与电路参数逐项复核。

需要这几款器件的报价或样品?把用量和 PHY 型号发给沃虎 FAE,按这份参考设计核对选型。

器件询价 →

器件设计理由与技术依据

器件 / 参数数量与位置设计理由依据与页码
U1 / 电压型 PHY1个采用片内 MDI 端接、CT 仅需电容去耦的 10G 架构;不重复外加 49.9Ω 或 100Ω 差分端接。供电、时钟、复位、管理及 MAC 接口按实际 PHY 补齐。E1 p59-60、p91;E2 图纸第12页
C1-C4 / 100nF4 颗,T1 外分别连接四个 PHY 侧 CT 与 GND,提供共模交流回路。电容就近放置,CT 彼此不短接、不接外部电源。100nF 是本参考架构取值,依据直接来自 10G 原厂电路。E2 第12页:C501、C502、C504、C505
D1-D4 / 低容双向 TVS4 个,PHY 侧每对正负线之间跨接一个双向钳位器件;图中仅表达两端钳位功能。工作电压须覆盖正常线间摆幅,钳位波形须低于 PHY 的瞬态耐受边界;按跨线接法校核电容、残压和脉冲能力。E3 图4;E4 10G 应用项
T1A-T1D / 1:14 路,T1 内通过磁耦合传输差分信号并提供电气隔离。必须选用满足该 PHY 的 10G 网变,核对插损、回损、串扰、平衡性、OCL 及绝缘;不能仅凭匝比相同认定适配。E1 p59-60;E2 第12页;E3
CMC_A-CMC_D4 路,T1 内双绕组 CMC 串在线缆侧两条数据线上,用于抑制共模干扰。与隔离变压器组成 TD;本图不包含自耦绕组。磁件及封装寄生须计入 10G 信号完整性评估。E3 图1、图4;与所选磁件核对
R1-R4 / 75Ω4 颗,板上外置四个线缆侧 CT 先各经一颗 75Ω 再汇入 BS。电阻不串在差分主通道;需核对脉冲负荷和耐压,不能仅用稳态功率判断浪涌能力。E3 图1、图2
C5 / 1nF,HV1 颗,板上外置BS 经高压电容接 SHIELD,形成交流共模回路并隔断直流。HV 表示须按实际绝缘及脉冲试验选定的高压器件;额定直流电压、交流耐压与浪涌等级不可混用。E3 图1、图2
J1 / GND / SHIELD分立 RJ45;两地分网A→1/2,B→3/6,C→4/5,D→7/8。RJ45 不含磁件;壳体与 C5 回流端接 SHIELD,C1-C4 接 GND。SHIELD 的机壳连接及是否接 PE 由整机结构确定。E1 p59-60;E3 图1、图4

原厂资料与采用范围

  1. E1 · Aquantia / Marvell AQR113/C 家族 Datasheet,Rev.1.0.7(2018-10),p59-60、§4.13 p91:10G MDI、1:1 网变及电压型 CT 去耦。链接为原厂署名资料的公开转载,量产需取得适用版本。
  2. E2 · NXP LS1046ARDB-PB,SPF-29142 Rev.C,第12页:AQR113C 四路 CT 各经 0.1µF 接地,MDI 不加外部端接。只取 PHY 侧接法,不移植该板的 CMS 及特殊连接器内部网络。
  3. E3 · Semtech Ethernet Protection Methodology(2020-02-19),图1-4:PHY 侧跨对钳位、共模端接及保护协调。其 500V、1.2/50µs、42Ω 示例结果,不可直接推广为本图或更高等级的通过证明。
  4. E4 · Semtech RClamp3361P 官方资料明确列出 2.5G/5G/10GbE:工作电压 ±3.3V、典型电容 0.2pF、8/20µs 峰值电流 7A,仅作选型参照。器件等级不等于端口等级。

使用边界

接口防护参考:TVS 与磁件须按实际 PHY 及目标试验条件配合;本图不标称整机浪涌或 ESD 达标等级。落板与验证:MDI 按 100Ω 差分目标布线,缩短 TVS 支路,控制对内偏差并检查焊盘、过孔和磁件带来的不连续。完成 10G 链路、回损/插损及 EMC、绝缘测试;IEC 61000-4-5 / -4-2 试验须明确波形、源阻抗、耦合方式、共/差模、极性次数和判据。待定:浪涌/ESD 目标与机壳/PE 条件。本版采用网变隔离 + 跨对 TVS 的基础架构,未配置 GDT;更高能量防护须另行协调。产品图示沿用展示素材,其 10G 与防护适配尚需器件资料确认。

万兆网口防雷常见问题

10G 电压型 PHY 的中心抽头要不要接电源?

不接电源。本图采用片内端接的 10G 电压型 PHY,CT_A-CT_D 各经一颗独立的 100nF(C1-C4)接 GND,四路彼此不短接,电容靠近对应网变引脚。100nF 取自 10G 原厂电路:NXP 参考板上 AQR113C 四路 CT 各经 0.1µF 接地。

电压型 10G PHY 的 MDI 线上还要外加 49.9Ω 端接吗?

不需要。U1 为片内 MDI 端接架构,本图不重复外加 49.9Ω 或 100Ω 差分端接,原厂参考板同样 MDI 不加外部端接。供电、时钟、复位、管理及 MAC 接口按实际 PHY 补齐;若所选 PHY 要求外置端接或 CT 偏置,则不适用本图。

低容 TVS 应该放在网变哪一侧,怎么接?

放在网变 PHY 侧,逐对跨接在 MDI 正、负线之间(D1-D4 各一颗双向器件),连接尽量短。它用于限制耦合到 PHY 侧的差模瞬态;工作电压须覆盖正常线间摆幅,钳位波形须低于 PHY 瞬态耐受边界,并按跨线接法校核电容、残压和脉冲能力。

已经有 Bob Smith 共模端接,还需要 TVS 吗?这版有没有 GDT?

仍需要 TVS。R1-R4(75Ω)与 C5(1nF 高压电容)构成外置 Bob Smith 共模端接,不代替 TVS 钳位。本版采用网变隔离 + 跨对 TVS 的基础架构,未配置 GDT(气体放电管);需要更高能量防护时须另行协调设计。

按这份参考设计做,能过多少 kV 的浪涌和静电?

本图不标称整机浪涌或 ESD 达标等级,目标等级与机壳/PE 接地条件待定。Semtech 资料中 500V、1.2/50µs、42Ω 的示例结果不能推广为本图的通过证明;须完成 10G 链路、回损/插损、EMC、绝缘测试,以及明确条件的 IEC 61000-4-5/-4-2 试验。

Reference design · PDF

下载参考设计 PDF

《10G BASE-T 防雷防静电 & 电压型 PHY》 · D1.0 · 3 页

延伸阅读

相关以太网参考设计

←返回网口电路设计:全部以太网参考设计