无网络变压器网口电路要点
设计目标与适用条件
用于非 PoE 外接网口，目标最长 100 m。采用支持电容耦合、片内端接的电压型 PHY；本版为专项验证电路，100 m 互通及完整标准符合性尚未确认。
信号耦合与保护
TD±、RD±各串接一颗 C1-C4（33 nF 参考值），用于隔直耦合。D1-D4在电容的 PHY 侧分别接 GND，采用与 PHY 匹配的低容 TVS。电容不是电源去耦器件。
共模滤波与网口连接
L1/L2 分别串入两组差分对。常规 MDI 下，TX± 接 RJ45 线缆触点 1/2，RX± 接 3/6；4、5、7、8 各自 NC。图中不设中心抽头供电、外置 49.9Ω上拉或 Bob Smith 网络。
接地与隔离
金属壳接 SHIELD，电路 GND 与 SHIELD 分网。C1-C4 及跨界间距按端口隔离试验选定，不能仅凭电容标称耐压判断。自耦绕组不作为隔离器件，不接入本图。
落板要求
MDI 按 100Ω 差分阻抗设计，成对对称布置，TVS 回地短。PHY 电源、时钟、复位、MAC 与 LED 电路另行完成；产品图示具体匹配关系按选型核对。
无网络变压器网口接线图怎么读
- C1-C4 是信号串联隔直电容；D1-D4 均位于 PHY 侧，分别回到电路 GND。
- HV*：隔离额定值、试验条件与封装间距按整机要求核定；SHIELD 与 GND 分网。
- 100 m 为验证目标；本图尚未完成目标线长互通、隔离及 EMC 验证。
- 功能端名不代表封装脚号；RJ45 数字为线缆触点。圆点表示连接，跨线弧表示不连接；NC 端不相互短接。
相关沃虎器件（选型参考）
以上料号为本参考设计 PDF“产品图示”所列的沃虎器件，用于选型参考；最终型号须按 PHY 原厂资料与电路参数逐项复核。
器件设计理由与技术依据
| 器件 / 参数 | 数量与位置 | 设计理由 | 依据与页码 |
|---|---|---|---|
| U1 / 电压型 PHY | 1个；MDI 功能端 | 选支持电容耦合及片内端接的实现。无 CT 供电、无外置上拉端接；通用功能端不能替代具体型号的封装与寄存器配置。 | [1][2]；架构有条件 |
| C1-C4 / 33 nF / HV* | 4颗；每线串联 | 采用原厂隔直值作为验证起点。无极性、成对匹配；容差、介质、隔离额定值、时间、漏电流及间距需选型核定。DC 耐压不等于 AC 隔离能力，不能用普通低压 MLCC 替代。 | [1] 图9-3；[2] 图39；[3] 电容选择 |
| D1-D4 / 低容双向 TVS | 4路；PHY 侧对地 | 每根 MDI 在 C 之前接 TVS 至电路 GND。工作电压须覆盖信号和共模范围；箝位、动态电阻、结电容及残压与 PHY 配合。图示为功能等效，未定型号与防护等级。 | [2] 图39；[3] Protection |
| L1 / L2 / 双线 CMC | 2组；电容与 RJ45 间 | 为两组线对提供共模滤波。选择适用于 10/100M 的阻抗曲线、插损、回损及平衡特性；不是串联差模电感，也不能只凭 2012 封装选型。 | [2][3]；位置为本版工程实现 |
| J1 / SHIELD / 无网变网口 | 1个；线缆侧 | 线对为 1/2、3/6；其余触点各自开路。壳体接 SHIELD，GND 分网。本版不增加未经验证的空闲对端接或 GND-SHIELD 耦合。 | [2] 图39；功能端映射 |
| 自耦变压器 / 本图不装 | 0个 | 本版未找到与所选电容耦合架构相符的原厂接法。自耦绕组不能提供原副边隔离；其抽头直接接 GND 会建立线缆到电路地的直流通路。 | [1][2] 主图导通关系推导 |
| 100 m 目标 / 待专项验证 | 整条链路；非器件额定值 | 原厂已有长线实验，不能跨 PHY、对端及环境推广。须验证 10M/100M、自协商与 MDI-X、长短线、掉线/误码、发射波形与回损，并单独完成隔离和 EMC 测试。 | [2][3][4]；未实测 |
原厂资料与采用范围
- [1] · TI DP83826 数据手册，SNLS647I，2025-08，p1、p95-97，图9-3。依据为电压型 MDI 与四路 33 nF 隔直结构；未据此宣称本图 100 m 或 EMC 通过。
- [2] · ADI ADIN1200 Rev.B，p42-43，图39；p75-76，表98。依据为片内端接、PHY 侧 TVS、CMC 建议及短线范围；该器件电容耦合需关闭接收零功耗端接。
- [3] · ADI ADIN1300 and ADIN1200 with Capacitive Coupling，2021-02-11，Protection / Configurations / Evaluation。长线结果是 ADIN1300 两端电容耦合、标称条件的实例；不能替代通用百兆网口对普通对端的验证。
- [4] · TI TLK110 Ethernet PHY Transformerless Operation，SLLA327，2012-09，p3、p6-8。120 m 结果仅属其指定 TLK110 电路，且原文说明未完全符合 IEEE。本图不采用其上拉端接。
使用边界
主图是依据原厂电容耦合架构形成的样机候选电路。100 m 是用户目标，当前未闭合型号、对端及整机试验条件，不能标为已满足普通 100 m 网口要求。进入量产前的确认条件：确定实际 PHY、CMC、TVS、隔直电容及 RJ45 型号；在温度和电源角点验证 0.5/1/10/50/100 m 链路及常用磁耦合对端。隔离试验明确测试节点、AC/DC、幅值与时间；EMC 明确等级、耦合与判据。若必须直接满足普通 100 m 网口设计目标，应优先采用有相应验证依据的磁隔离架构。本版用于选型与样机验证；100 m 互通、端口隔离及 EMC 尚未验证，不作为量产定稿。已核查图文与连接数据；未执行原生 EDA ERC、100 m 样机测试、隔离或 EMC 认证。
无网络变压器网口常见问题
百兆网口不用网络变压器，能直接用电容耦合吗？
有条件可以，但本版是专项验证电路。PHY须为支持电容耦合、片内端接的电压型PHY，TD±、RD±各串一颗33nF隔直电容（取TI DP83826原厂值作验证起点）。100m互通和标准符合性尚未确认；若必须满足普通100m网口要求，应优先采用有验证依据的磁隔离架构。
隔直电容能用普通低压 MLCC 吗？
不能。C1-C4 是信号串联隔直电容，不是电源去耦器件；DC 耐压不等于 AC 隔离能力。要求无极性、成对匹配，容差、介质、隔离额定值、时间、漏电流及跨界间距都要按端口隔离试验选型核定，不能仅凭电容标称耐压判断。
电容耦合方案的 TVS 放在电容哪一边？
放在电容的 PHY 侧。D1-D4 每根 MDI 在隔直电容之前各接一颗低容双向 TVS 到电路 GND，回地要短。工作电压须覆盖信号和共模范围，箝位、动态电阻、结电容及残压要与 PHY 配合；图中是功能等效，未定型号与防护等级。
没有网变，中心抽头和 Bob Smith 还要不要做？能不能加自耦变压器？
都不做。本图无中心抽头供电、无外置 49.9Ω 上拉、无 Bob Smith 网络，4、5、7、8 各自 NC，金属壳接 SHIELD 且与 GND 分网。自耦变压器本图不装：它不能提供原副边隔离，抽头直接接 GND 会建立线缆到电路地的直流通路。
Chip LAN 共模电感按 2012 还是 3216 封装选？
不能只凭封装选。L1/L2 是串在电容与 RJ45 之间的双线 CMC，给两组线对做共模滤波，不是串联差模电感；要按适用于 10/100M 的阻抗曲线、插损、回损及平衡特性选型。产品图示中的 WHLC-2012A、WHLC-3216A 系列与本电路的具体匹配关系需按选型核对。
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《百兆电容式ChipLan&电压型PHY》 · D1.1 · 3 页
