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现用型号停产或长期缺货
收到原厂 EOL 通知、渠道断货或交期超出项目计划，需要在量产前找到可验证的替代料号。
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需要第二货源分散风险
单一供应商涨价、交期不稳定或采购策略要求双供，希望在不影响现有设计的前提下引入第二供应商。
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不改板或少量改板切换
PCB 已定版或改板成本高，需要优先寻找引脚、封装与焊盘兼容的候选，并明确哪些差异必须改板。
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已有候选，需第三方核对
手上已有一两个备选型号，希望由工程师逐项比对电气参数、温度等级与 PoE 能力，列出风险与待验证项。
评估流程
三步完成初步评估
工程师 1 个工作日内首次回复；若原型号资料不全，会先列出待补充项再进入评估。参数不清楚可填「不清楚」。
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您 · 约 5 分钟
提交原型号与使用条件
告诉我们现在用什么、怎么用。规格书能上传更好；参数不清楚的项直接填「不清楚」。
- 原厂型号与规格书
- 能否改板
- 速率 · 端口 · PoE
- 温度 · 用量 · 时间
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沃虎 · 1 个工作日内首次回复
工程师逐项比对
按下方评估维度逐项核对，标出一致项、差异项与需您确认或实测的项目，1 个工作日内首次回复。
- 引脚与封装
- 电气参数
- 温度与 PoE 能力
- 测试条件差异
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您 · 确认与验证
拿到候选清单与差异说明
您将收到候选型号、差异清单、待确认项及建议的验证方式；需要时可直接申请样品进行实测验证。
- 候选型号 1–3 个
- 差异说明
- 待确认项清单
- 样品申请
评估维度
我们逐项核对什么
每个维度的结论分为三档：一致 / 有差异（附说明） / 待确认（需您补充或实测）
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引脚定义
引脚顺序、中心抽头位置、屏蔽脚与 NC 脚是否一致；不一致时说明是否需改板。
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封装与尺寸
长宽高、焊盘图形、安装高度与限位；同封装名称不代表焊盘完全一致。
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电气参数
匝比、OCL、漏感、插入损耗、回波损耗、共模抑制、隔离电压等，逐项列出规格书数值与测试条件。
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温度等级
工作温度与存储温度范围；工业级与商业级混用需明确标注。
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PoE 能力
是否支持 PoE / PoE+ / PoE++，中心抽头电流承受能力与饱和特性。
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测试条件
两家规格书的测试频点、方法与夹具可能不同，数值不能直接横向比较时会单独说明。
相关产品与资料
评估前可先了解
常见替代来源
以上为「相关品类」；针对您原型号的「候选型号」在评估回复中给出，并注明差异与待确认项。
可下载资料
下载中心 →已公开的替代评估
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