不能直接认定。两款的现有型号级信息都给出 13.05 mm × 7.80 mm 本体、12PIN、2.00 mm 间距、5.00 mm 排距和相近电气限值,但未明确说明料号差异及替代关系,需向技术团队核实。初步判断依据是主要机械和电气条件相近;正式替换仍要以受控图纸、承认书版本、样品和变更批准为准。
Q
WHDH12401N0 建库时应怎样处理 7.50 mm 最大高度和 3.00±0.50 mm 引脚伸出?
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A
PCB 封装应采用 13.05±0.50 mm × 7.80±0.50 mm 本体、2.00 mm 引脚间距、5.00 mm 排间距、10.00±0.20 mm 纵向跨度和 0.90 mm 推荐孔径;结构模型同时保留 7.50 mm 最大高度及 3.00±0.50 mm 引脚伸出,检查上方净空、板厚和焊接面治具。
Q
WHDH12401N0 的工程验收应怎样同时覆盖磁性和隔离性能?
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A
磁性部分可核对 100 kHz、0.1 V、8 mA 偏置下 350 μH 最小开路电感、0.5 μH 最大漏感、1400 mΩ 最大直流电阻及 1CT:1CT±5% 变比;隔离部分采用 1500 VAC、1 mA、60 s 耐压。耐压是测试条件,不等同于连续工作电压。